エレクトロニクス用機能メッキ技術
著者
書誌事項
エレクトロニクス用機能メッキ技術
（CMC books）
シーエムシー, 2000.2
普及版
- タイトル別名
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Metallizing plating for electronics
- タイトル読み
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エレクトロニクスヨウ キノウ メッキ ギジュツ
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注記
文献: 各章末
初版の書名:エレクトロニクス用機能メッキ
内容説明・目次
内容説明
本書は、将来のエレクトロニクスのメッキ技術の展開を志向して、メッキ技術の動向のすべてについて解説し、今後のエレクトロニクス製品のメッキの高信頼性化、高精度化、合理化、低コスト化のための資料とした。
目次
- 第１章 総論（電気メッキのエレクトロニクス工業への応用；エレクトロニクス工業におけるメッキ技術の将来の動向；パルスメッキのエレクトロニクス製品への応用 ほか）
- 第２章 エレクトロニクスにおけるメッキ技術の進歩（連続ストリップメッキラインと選択メッキ技術；高速はんだメッキ浴；高スローイングパワーはんだメッキ ほか）
- 第３章 機能メッキ技術のエレクトロニクス製品への応用（プリント配線板のメッキ技術；コネクターのメッキ技術；電子部品および材料のメッキ技術 ほか）
「BOOKデータベース」 より
