エレクトロニクス用機能メッキ技術

Bibliographic Information

エレクトロニクス用機能メッキ技術

英一太著

(CMC books)

シーエムシー, 2000.2

普及版

Other Title

Metallizing plating for electronics

Title Transcription

エレクトロニクスヨウ キノウ メッキ ギジュツ

Available at  / 21 libraries

Note

文献: 各章末

初版の書名:エレクトロニクス用機能メッキ

Description and Table of Contents

Description

本書は、将来のエレクトロニクスのメッキ技術の展開を志向して、メッキ技術の動向のすべてについて解説し、今後のエレクトロニクス製品のメッキの高信頼性化、高精度化、合理化、低コスト化のための資料とした。

Table of Contents

  • 第1章 総論(電気メッキのエレクトロニクス工業への応用;エレクトロニクス工業におけるメッキ技術の将来の動向;パルスメッキのエレクトロニクス製品への応用 ほか)
  • 第2章 エレクトロニクスにおけるメッキ技術の進歩(連続ストリップメッキラインと選択メッキ技術;高速はんだメッキ浴;高スローイングパワーはんだメッキ ほか)
  • 第3章 機能メッキ技術のエレクトロニクス製品への応用(プリント配線板のメッキ技術;コネクターのメッキ技術;電子部品および材料のメッキ技術 ほか)

by "BOOK database"

Related Books: 1-1 of 1

Details

  • NCID
    BA45480274
  • ISBN
    • 4882310589
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    v, 242p
  • Size
    21cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
Page Top