エレクトロニクス用機能メッキ技術
著者
書誌事項
エレクトロニクス用機能メッキ技術
(CMC books)
シーエムシー, 2000.2
普及版
- タイトル別名
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Metallizing plating for electronics
- タイトル読み
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エレクトロニクスヨウ キノウ メッキ ギジュツ
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注記
文献: 各章末
初版の書名:エレクトロニクス用機能メッキ
内容説明・目次
内容説明
本書は、将来のエレクトロニクスのメッキ技術の展開を志向して、メッキ技術の動向のすべてについて解説し、今後のエレクトロニクス製品のメッキの高信頼性化、高精度化、合理化、低コスト化のための資料とした。
目次
- 第1章 総論(電気メッキのエレクトロニクス工業への応用;エレクトロニクス工業におけるメッキ技術の将来の動向;パルスメッキのエレクトロニクス製品への応用 ほか)
- 第2章 エレクトロニクスにおけるメッキ技術の進歩(連続ストリップメッキラインと選択メッキ技術;高速はんだメッキ浴;高スローイングパワーはんだメッキ ほか)
- 第3章 機能メッキ技術のエレクトロニクス製品への応用(プリント配線板のメッキ技術;コネクターのメッキ技術;電子部品および材料のメッキ技術 ほか)
「BOOKデータベース」 より