高密度実装の最新動向 : 技術および材料からのアプローチ

Author(s)

• 東レリサーチセンター トウレ リサーチ センター

Bibliographic Information

高密度実装の最新動向 : 技術および材料からのアプローチ

東レリサーチセンター調査研究部門編

（TRC R&D library）

東レリサーチセンター, 1998.2

Title Transcription

コウミツド ジッソウ ノ サイシン ドウコウ : ギジュツ オヨビ ザイリョウ カラ ノ アプローチ

Details

• NCID: BA45546430
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 373p
• Size: 30cm
• Classification:
  • NDC9 : 549.8
  • NDLC : ND371
• Subject Headings:
  • NDLSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BN03390472