半導体デバイス用の電極配線材料の基礎と最近の進歩

書誌事項

半導体デバイス用の電極配線材料の基礎と最近の進歩

日本金属学会[編]

(金属学会セミナー / 日本金属学会 [編])

日本金属学会 , 丸善(発売), 1997.12

タイトル別名

金属学会セミナー・テキスト

タイトル読み

ハンドウタイ デバイスヨウ ノ デンキョク ハイセン ザイリョウ ノ キソ ト サイキン ノ シンポ

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注記

執筆:木村紳一郎ほか

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA45656461
  • ISBN
    • 4889031154
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    仙台,[東京]
  • ページ数/冊数
    107p
  • 大きさ
    26cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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