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材料接合工学の基礎

小林紘二郎, 西本和俊, 池内建二著

(溶接・接合選書, 2)

産報出版, 2000.3

タイトル読み

ザイリョウ セツゴウ コウガク ノ キソ

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内容説明・目次

内容説明

溶接・接合プロセスは、アーク放電やレーザビームなどのエネルギーを局所的に与え、材料を加熱、溶融させ、接合し一体化する技術である。したがって、溶接・接合プロセスを理解するためには、エネルギー源の特性、各種エネルギーと材料の相互作用、接合部における熱および物質の輸送現象についての基礎知識が必要である。本書は、このような観点から、溶接・接合プロセスの熱源特性と、接合部における熱輸送現象と材料科学に注目して、解説することを試みたものである。

目次

  • 1 材料接合の原理
  • 2 溶融接合現象
  • 3 溶接熱影響部における現象
  • 4 溶接部の欠陥
  • 5 固相接合における界面現象
  • 6 固体における拡散現象

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA4600059X
  • ISBN
    • 4883183513
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    214p
  • 大きさ
    22cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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