Chemical mechanical polishing -- fundamentals and challenges : symposium held April 5-7, 1999, San Francisco, California, U.S.A.
著者
書誌事項
Chemical mechanical polishing -- fundamentals and challenges : symposium held April 5-7, 1999, San Francisco, California, U.S.A.
(Materials Research Society symposium proceedings, v. 566)
Materials Research Society, c2000
大学図書館所蔵 全4件
  青森
  岩手
  宮城
  秋田
  山形
  福島
  茨城
  栃木
  群馬
  埼玉
  千葉
  東京
  神奈川
  新潟
  富山
  石川
  福井
  山梨
  長野
  岐阜
  静岡
  愛知
  三重
  滋賀
  京都
  大阪
  兵庫
  奈良
  和歌山
  鳥取
  島根
  岡山
  広島
  山口
  徳島
  香川
  愛媛
  高知
  福岡
  佐賀
  長崎
  熊本
  大分
  宮崎
  鹿児島
  沖縄
  韓国
  中国
  タイ
  イギリス
  ドイツ
  スイス
  フランス
  ベルギー
  オランダ
  スウェーデン
  ノルウェー
  アメリカ
注記
Includes bibliographical references and indexes
内容説明・目次
内容説明
Chemical-mechanical planarization (CMP) has emerged over the past few years as a key enabling technology in the relentless drive of the semiconductor industry towards smaller, faster and less expensive interconnects. However, there are still many gaps in the fundamental understanding of the overall CMP process and the associated defect and contamination issues. This book brings together many of the active players in the field to focus on the interdisciplinary nature of these challenges. It reflects, to some extent, the role played by both academic institutions and multinational corporations in opening up the frontiers in the field of CMP for wider dissemination. Both experimental and theoretical contributions are included. Topics include: overview and oxide polishing; pads and related issues; metal polishing - W and Al; copper polishing and related issues; CMP modeling and fluid flow; and particle adhesion and post-polish cleaning.
目次
- Part I. Overview and Oxide Polishing
- Part II. Pads and Related Issues
- Part III. Metal Polishing - W and AI
- Part IV. Copper Polishing and Related Issues
- Part V. CMP Modeling and Fluid Flow
- Part VI. Particle Adhesion and Post-polish Cleaning
- Author index
- Subject index.
「Nielsen BookData」 より