Pbフリーはんだマイクロ接合部の熱疲労強度評価法に関する研究

書誌事項

Pbフリーはんだマイクロ接合部の熱疲労強度評価法に関する研究

研究代表者 白鳥正樹

[横浜国立大学工学部], 2000.3

タイトル別名

平成10年度〜平成11年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書

タイトル読み

Pb フリー ハンダ マイクロ セツゴウブ ノ ネツ ヒロウ キョウド ヒョウカホウ ニ カンスル ケンキュウ

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注記

研究課題番号: 10450046

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平成10年度〜平成11年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA47114721
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    [横浜]
  • ページ数/冊数
    125p
  • 大きさ
    30cm
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