ビルドアップ多層プリント配線板技術
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ビルドアップ多層プリント配線板技術
日刊工業新聞社, 2000.6
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ビルド アップ タソウ プリント ハイセンバン ギジュツ
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参考文献: 章末
内容説明・目次
内容説明
ビルドアッププリント配線板と従来の多層プリント配線板とは密接な関係にある。最近の実装の高密度化、必要とする電気特性などにより、プリント配線板に対する要求事項を説明、高密度化するプリント配線板としてビルドアッププリント配線板と多層プリント配線板の両方の製造プロセス、使用する材料、プロセスに用いられる製造に関する要素技術、品質管理と信頼性に重点をおいて解説。
目次
- 第１章 プリント配線板の歴史
- 第２章 多層プリント配線板の種類と構造
- 第３章 電子機器の実装とプリント配線板の要求特性
- 第４章 多層プリント配線板の電機特性
- 第５章 めっきスルーホール多層プリント配線板のプロセス
- 第６章 ビルドアップ多層プリント配線板のプロセス
- 第７章 多層プリント配線板の絶縁材料
- 第８章 多層プリント配線板の設計とアートワーク
- 第９章 多層プリント配線板のプロセス要素技術
- 第１０章 多層プリント配線板の品質保証と信頼性
- 第１１章 製造の自動化と生産管理
- 第１２章 今後の実装とプリント配線板
「BOOKデータベース」 より
