高密度・高性能・低コストフリップチップ技術

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高密度・高性能・低コストフリップチップ技術

塚田裕著

(表面実装ポケットブック)

日刊工業新聞社, 2000.6

Title Transcription

コウミツド コウセイノウ テイコスト フリップ チップ ギジュツ

Available at  / 17 libraries

Note

参考文献: p169-170

Description and Table of Contents

Description

フリップチップ実装は、トランジスタがICチップと呼ばれるようになったときから、30年以上にわたって使用されている。しかし、“フリップチップってなんですか?”と、よく質問されるように、一部のコンピュータ、車の電装、腕時計などのメーカーによってのみ使用され、一般的に利用されて来なかった。本書は、フリップチップ技術の背景と具体例から、一般的に使われるためのキーポイントを入門書としてまとめた。

Table of Contents

  • 第1章 フリップチップとは
  • 第2章 フリップチップの歴史
  • 第3章 セラミック基板とフリップチップ
  • 第4章 樹脂封止フリップチップ
  • 第5章 故障モードのいろいろ
  • 第6章 信頼性試験
  • 第7章 寿命推定の実際
  • 第8章 フリップチップ応用部品
  • 第9章 鉛フリーフリップチップ
  • 第10章 フリップチップの冷却
  • 第11章 フリップチップ実装アプリケーション例

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Details

  • NCID
    BA47275141
  • ISBN
    • 4526045934
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    vi, 170p
  • Size
    19cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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