シリコンウェーハ表面のクリーン化技術

Author(s)

• 服部, 毅 ハットリ, タケシ

Bibliographic Information

シリコンウェーハ表面のクリーン化技術

服部毅編著

リアライズ社, 2000.5

新版

Title Transcription

シリコン ウェーハ ヒョウメン ノ クリーンカ ギジュツ

Details

• NCID: BA47536518
• ISBN:
  • 4898080235
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 8, 468, 12p
• Size: 26cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDLC : ND371
• Subject Headings:
  • NDLSH : シリコン(半導体)