レーザーアブーションによる半導体薄膜作製と時間分解構造測定 Fabrication of semiconductor films by laser ablation and time-resolved structure measurements

Author(s)

• 村上, 浩一 ムラカミ, コウイチ

Bibliographic Information

レーザーアブーションによる半導体薄膜作製と時間分解構造測定 = Fabrication of semiconductor films by laser ablation and time-resolved structure measurements

村上浩一研究代表者

（文部省科学研究費補助金(国際学術研究)研究報告書, 平成9-10年度）

[村上浩一], 1999.3

Title Transcription

レーザーアブレーション ニヨル ハンドウタイ ハクマク サクレツ ト ジカン ブンカイ コウゾウ ソクテイ

Note

課題番号: 09044131

• NCID: BA47631461
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: engjpn
• Place of Publication: [つくば]
• Pages/Volumes: 1冊
• Size: 30cm
• Parent Bibliography ID:
  • BA4054852X