レーザーアブーションによる半導体薄膜作製と時間分解構造測定 Fabrication of semiconductor films by laser ablation and time-resolved structure measurements

書誌事項

レーザーアブーションによる半導体薄膜作製と時間分解構造測定 = Fabrication of semiconductor films by laser ablation and time-resolved structure measurements

村上浩一研究代表者

(文部省科学研究費補助金(国際学術研究)研究報告書, 平成9-10年度)

[村上浩一], 1999.3

タイトル読み

レーザーアブレーション ニヨル ハンドウタイ ハクマク サクレツ ト ジカン ブンカイ コウゾウ ソクテイ

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注記

課題番号: 09044131

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詳細情報
  • NII書誌ID(NCID)
    BA47631461
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    engjpn
  • 出版地
    [つくば]
  • ページ数/冊数
    1冊
  • 大きさ
    30cm
  • 親書誌ID
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