半導体周辺材料の最新動向 : Cu配線, CMP, 低誘電率材料を中心に

著者

• 東レリサーチセンター調査研究部門 トウレ リサーチ センター チョウサ ケンキュウ ブモン

書誌事項

半導体周辺材料の最新動向 : Cu配線, CMP, 低誘電率材料を中心に

東レリサーチセンター調査研究部門編

（TRC R&D library）

東レリサーチセンター, 1999.8

タイトル読み

ハンドウタイ シュウヘン ザイリョウ ノ サイシン ドウコウ : Cu ハイセン, CMP, テイユウデンリツ ザイリョウ オ チュウシン ニ

• NII書誌ID(NCID): BA48067740
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 12, 343p
• 大きさ: 30cm
• 分類:
  • NDC9 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • NDLSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BN03390472