半導体周辺材料の最新動向 : Cu配線, CMP, 低誘電率材料を中心に

Author(s)

• 東レリサーチセンター調査研究部門 トウレ リサーチ センター チョウサ ケンキュウ ブモン

Bibliographic Information

半導体周辺材料の最新動向 : Cu配線, CMP, 低誘電率材料を中心に

東レリサーチセンター調査研究部門編

（TRC R&D library）

東レリサーチセンター, 1999.8

Title Transcription

ハンドウタイ シュウヘン ザイリョウ ノ サイシン ドウコウ : Cu ハイセン, CMP, テイユウデンリツ ザイリョウ オ チュウシン ニ

Details

• NCID: BA48067740
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 12, 343p
• Size: 30cm
• Classification:
  • NDC9 : 549.8
  • NDLC : ND371
• Subject Headings:
  • NDLSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BN03390472