電子部品用バルク単結晶作成プロセスの熱応力評価

書誌事項

電子部品用バルク単結晶作成プロセスの熱応力評価

研究代表者宮崎則幸

(科学研究費補助金(一般研究C)研究成果報告書, 平成3年度)

[九州大学], 1992.2

タイトル別名

平成3年度科学研究費補助金(一般研究C)研究成果報告書(研究課題番号02650074)

タイトル読み

デンシ ブヒンヨウ バルク タンケッショウ サクセイ プロセス ノ ネツ オウリョク ヒョウカ

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA4882798X
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    [福岡]
  • ページ数/冊数
    25p
  • 大きさ
    26cm
  • 親書誌ID
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