電子部品用バルク単結晶作成プロセスの熱応力評価
著者
書誌事項
電子部品用バルク単結晶作成プロセスの熱応力評価
(科学研究費補助金(一般研究C)研究成果報告書, 平成3年度)
[九州大学], 1992.2
- タイトル別名
-
平成3年度科学研究費補助金(一般研究C)研究成果報告書(研究課題番号02650074)
- タイトル読み
-
デンシ ブヒンヨウ バルク タンケッショウ サクセイ プロセス ノ ネツ オウリョク ヒョウカ
電子部品用バルク単結晶作成プロセスの熱応力評価
(科学研究費補助金(一般研究C)研究成果報告書, 平成3年度)
[九州大学], 1992.2
平成3年度科学研究費補助金(一般研究C)研究成果報告書(研究課題番号02650074)
デンシ ブヒンヨウ バルク タンケッショウ サクセイ プロセス ノ ネツ オウリョク ヒョウカ