新しい半導体製造プロセスと材料

Bibliographic Information

新しい半導体製造プロセスと材料

シーエムシー, 2000.5

Other Title

New process and materials of semiconductore equipment

Title Transcription

アタラシイ ハンドウタイ セイゾウ プロセス ト ザイリョウ

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Available at  / 15 libraries

Note

監修: 大見忠弘

文献: 各章末

Details

  • NCID
    BA49424027
  • ISBN
    • 488231276X
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    v, 274p
  • Size
    27cm
  • Classification
  • Subject Headings
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