半導体製造装置用語辞典
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半導体製造装置用語辞典
日刊工業新聞社, 2000.11
第5版
- タイトル別名
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Terminological dictionary of semiconductor equipment
- タイトル読み
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ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ヨウゴ ジテン
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半導体製造装置用語辞典
2000
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内容説明・目次
内容説明
第５版では、半導体を取り巻く環境の急変に合わせ、新規用語２３８語を採用し、掲載用語総数は２６３６語になった。各工程別では、「設計工程」が用語の構成を変更し、「ウェーハ処理工程」ではＣＭＰ関連の用語を大幅に増やした。「組立工程」ではグラインディングの項を新設し、「設備・環境工程」は安全規格用語の見直しを図った。
目次
- 第１章 半導体製造フローチャートと装置用語の構成
- 第２章 設計工程用語
- 第３章 マスク製作工程用語
- 第４章 ウェーハ製造工程用語
- 第５章 ウェーハ処理工程用語
- 第６章 組立工程用語
- 第７章 検査工程用語
- 第８章 設備・環境工程用語
「BOOKデータベース」 より
