書誌事項

半導体製造装置用語辞典

日本半導体製造装置協会編

日刊工業新聞社, 2000.11

第5版

タイトル別名

Terminological dictionary of semiconductor equipment

タイトル読み

ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ヨウゴ ジテン

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内容説明・目次

内容説明

第5版では、半導体を取り巻く環境の急変に合わせ、新規用語238語を採用し、掲載用語総数は2636語になった。各工程別では、「設計工程」が用語の構成を変更し、「ウェーハ処理工程」ではCMP関連の用語を大幅に増やした。「組立工程」ではグラインディングの項を新設し、「設備・環境工程」は安全規格用語の見直しを図った。

目次

  • 第1章 半導体製造フローチャートと装置用語の構成
  • 第2章 設計工程用語
  • 第3章 マスク製作工程用語
  • 第4章 ウェーハ製造工程用語
  • 第5章 ウェーハ処理工程用語
  • 第6章 組立工程用語
  • 第7章 検査工程用語
  • 第8章 設備・環境工程用語

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA49490746
  • ISBN
    • 4526046663
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    xiv, 588p
  • 大きさ
    22cm
  • 分類
  • 件名
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