半導体製造装置用語辞典

著者

• 日本半導体製造装置協会 ニホン ハンドウタイ セイゾウ ソウチ キョウカイ

書誌事項

半導体製造装置用語辞典

日本半導体製造装置協会編

日刊工業新聞社, 2000.11

第5版

タイトル別名

Terminological dictionary of semiconductor equipment

タイトル読み

ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ヨウゴ ジテン

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• 半導体製造装置用語辞典

  2000

  NDLデジタルコレクション

  限定公開

内容説明・目次

内容説明

第５版では、半導体を取り巻く環境の急変に合わせ、新規用語２３８語を採用し、掲載用語総数は２６３６語になった。各工程別では、「設計工程」が用語の構成を変更し、「ウェーハ処理工程」ではＣＭＰ関連の用語を大幅に増やした。「組立工程」ではグラインディングの項を新設し、「設備・環境工程」は安全規格用語の見直しを図った。

目次

• 第１章　半導体製造フローチャートと装置用語の構成
• 第２章　設計工程用語
• 第３章　マスク製作工程用語
• 第４章　ウェーハ製造工程用語
• 第５章　ウェーハ処理工程用語
• 第６章　組立工程用語
• 第７章　検査工程用語
• 第８章　設備・環境工程用語

「BOOKデータベース」 より

• NII書誌ID(NCID): BA49490746
• ISBN:
  • 4526046663
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: xiv, 588p
• 大きさ: 22cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
  • NDLC : ND2
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • BSH : 半導体
  • NDLSH : 半導体 -- 辞書