はじめての半導体プロセス

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はじめての半導体プロセス

前田和夫著

（ビギナーズブックス, 17）

工業調査会, 2000.12

Title Transcription

ハジメテ ノ ハンドウタイ プロセス

Available at  / 100 libraries

Note

参考資料: p300-305

Description and Table of Contents

Description

半導体プロセスとはシリコンウェハから半導体チップを製造する過程のことである。本書では、半導体プロセスを基本要素に分けた基本プロセスと、それらの組合せで構成されるプロセスモジュールを中心に半導体プロセスについてわかりやすく解説する。単なる技術解説にとどまらず、半導体プロセスの考え方から、歴史、これからの方向など著者ならではの示唆に富んだ内容となっている。既刊「はじめての半導体製造装置」の姉妹編。

Table of Contents

  • 第１章　はじめての半導体プロセス
  • 第２章　半導体デバイスの種類と構造
  • 第３章　半導体プロセスの技術史
  • 第４章　半導体プロセスの概要
  • 第５章　基本プロセス技術
  • 第６章　複合プロセス技術
  • 第７章　プロセス技術と装置・材料
  • 第８章　新しいプロセス技術のニーズ
  • 第９章　これからの半導体プロセス

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Details

  • NCID
    BA49932425
  • ISBN
    • 4769311923
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    310p
  • Size
    21cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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