プリント配線板の製造技術

書誌事項

プリント配線板の製造技術

英一太著

(CMCテクニカルライブラリー)

シーエムシー, 2001.4

普及版

タイトル読み

プリント ハイセンバン ノ セイゾウ ギジュツ

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注記

参考文献: p312-315

内容説明・目次

内容説明

本書は、プリント配線板の製造から回路加工に至る全工程の技術動向を解説することを目的としているが、併せて各加工工程間の品質に及ぼす相互作用についてもふれた。

目次

  • 序章 プリント配線技術の動向とプリント配線基板
  • 第1章 プリント配線基板の原材料
  • 第2章 プリント配線基板の製造技術
  • 第3章 プリント回路加工技術
  • 第4章 多層プリント配線板
  • 第5章 セラミック配線板
  • 第6章 アディティブ回路加工技術とアディティブ用積層板
  • 第7章 高信頼性プリント回路の表面の品質管理
  • 第8章 プリント配線板製造加工プロセスの排水処理と災害環境管理

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA51765279
  • ISBN
    • 4882317176
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    vii, 315p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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