携帯電子機器のマイクロはんだ接合部の衝撃強度評価に関する研究

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携帯電子機器のマイクロはんだ接合部の衝撃強度評価に関する研究

研究代表者 白鳥正樹

[横浜国立大学工学部], 2001.3

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平成11年度〜平成12年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書

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ケイタイ デンシ キキ ノ マイクロ ハンダ セツゴウブ ノ ショウゲキ キョウド ヒョウカ ニ カンスル ケンキュウ

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研究課題番号: 11555029

平成11年度〜平成12年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書

Details

  • NCID
    BA52592675
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    [横浜]
  • Pages/Volumes
    102p
  • Size
    30cm
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