携帯電子機器のマイクロはんだ接合部の衝撃強度評価に関する研究

著者

• 白鳥, 正樹 シラトリ, マサキ

書誌事項

携帯電子機器のマイクロはんだ接合部の衝撃強度評価に関する研究

研究代表者 白鳥正樹

[横浜国立大学工学部], 2001.3

タイトル別名

平成11年度〜平成12年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書

タイトル読み

ケイタイ デンシ キキ ノ マイクロ ハンダ セツゴウブ ノ ショウゲキ キョウド ヒョウカ ニ カンスル ケンキュウ

注記

研究課題番号: 11555029

平成11年度〜平成12年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書

• NII書誌ID(NCID): BA52592675
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: [横浜]
• ページ数/冊数: 102p
• 大きさ: 30cm