21世紀の表面実装化学工学と高密度接続バンプ

著者

    • 近藤, 和夫 コンドウ, カズオ

書誌事項

21世紀の表面実装化学工学と高密度接続バンプ

研究代表者:近藤和夫

近藤和夫, 2000.3

タイトル別名

平成10年度〜平成11年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書(課題番号10555267)

タイトル読み

21セイキ ノ ヒョウメン ジッソウ カガク コウガク ト コウミツド セツゾク バンプ

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注記

平成10年度〜平成11年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書

課題番号: 10555267

研究分担者: 福井啓介

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA52600434
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    [岡山]
  • ページ数/冊数
    1冊
  • 大きさ
    30cm
  • 分類
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