半導体封止技術と材料

著者

• 英, 一太 ハナブサ, イッタ

書誌事項

半導体封止技術と材料

英一太著

（CMCテクニカルライブラリー）

シーエムシー, 2001.7

普及版

タイトル別名

Semiconductor packaging technology & material

タイトル読み

ハンドウタイ フウシ ギジュツ ト ザイリョウ

注記

「超LSIパッケージング技術」 (1987年刊) の普及版

内容説明・目次

内容説明

本書は、エレクトロニクスパッケージング技術と材料について、現状と問題点および今後の方向性についてとりまとめたものである。パッケージの設計・製造・試験にかかわる技術者、パッケージング材料の開発に従事する技術者に。

目次

• 第１章　最新の封止技術と材料
• 第２章　封止用材料の最近の進歩と新材料の動向
• 第３章　最新のＶＬＳＩの樹脂封止と封止用樹脂材料
• 第４章　ＧａＡｓ半導体、高速論理素子のパッケージとパッケージ材料
• 第５章　半導体の接合技術と接合用材料

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA53274154
• ISBN:
  • 4882317249
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: v, 232p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.7
  • NDC9 : 549.7
• 件名:
  • BSH : 集積回路
• 親書誌ID:
  • BA49949541