超微細加工の基礎 : 電子デバイスプロセス技術

著者

• 麻蒔, 立男 アサマキ, タツオ

書誌事項

超微細加工の基礎 : 電子デバイスプロセス技術

麻蒔立男著

日刊工業新聞社, 2001.9

第2版

タイトル読み

チョウビサイ カコウ ノ キソ : デンシ デバイス プロセス ギジュツ

内容説明・目次

目次

• 超微細加工
• 単結晶とガラスの基板
• 熱酸化
• リソグラフィー（露光・描画技術）
• エッチング
• ドーピング—熱拡散とイオン注入
• 薄膜の基本的性質と薄膜作成法の概要
• 気相成長法・ＣＶＤ・エピタクシー
• 蒸着とイオンプレーティング
• スパッタ
• 精密めっき
• 平坦化技術

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA53699368
• ISBN:
  • 4526048127
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: x, 295p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体