超微細加工の基礎 : 電子デバイスプロセス技術

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超微細加工の基礎 : 電子デバイスプロセス技術

麻蒔立男著

日刊工業新聞社, 2001.9

第2版

Title Transcription

チョウビサイ カコウ ノ キソ : デンシ デバイス プロセス ギジュツ

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Description and Table of Contents

Table of Contents

  • 超微細加工
  • 単結晶とガラスの基板
  • 熱酸化
  • リソグラフィー（露光・描画技術）
  • エッチング
  • ドーピング—熱拡散とイオン注入
  • 薄膜の基本的性質と薄膜作成法の概要
  • 気相成長法・ＣＶＤ・エピタクシー
  • 蒸着とイオンプレーティング
  • スパッタ
  • 精密めっき
  • 平坦化技術

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Details

  • NCID
    BA53699368
  • ISBN
    • 4526048127
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    x, 295p
  • Size
    21cm
  • Classification
  • Subject Headings
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