超微細加工の基礎 : 電子デバイスプロセス技術
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超微細加工の基礎 : 電子デバイスプロセス技術
日刊工業新聞社, 2001.9
第2版
- タイトル読み
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チョウビサイ カコウ ノ キソ : デンシ デバイス プロセス ギジュツ
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内容説明・目次
目次
- 超微細加工
- 単結晶とガラスの基板
- 熱酸化
- リソグラフィー（露光・描画技術）
- エッチング
- ドーピング—熱拡散とイオン注入
- 薄膜の基本的性質と薄膜作成法の概要
- 気相成長法・ＣＶＤ・エピタクシー
- 蒸着とイオンプレーティング
- スパッタ
- 精密めっき
- 平坦化技術
「BOOKデータベース」 より