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集積回路工学

上西勝三著

日本理工出版会, 2001.10

Title Transcription

シュウセキ カイロ コウガク

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Description and Table of Contents

Description

本書は教科書としてだけでなく、集積回路に関心のある幅広い人にも利用できるように、シリコン基板の上に多くの回路部品を形成するための、パターン形成、接合形成、薄膜形成などの処理、プロセス技術そのものについてだけでなく、全体の製法工程についても解説した。集積回路の初期の技術と経過および最新の技術に至るまで触れている。

Table of Contents

  • 半導体産業の影響
  • モノリシック集積回路
  • シリコン単結晶
  • 酸化膜
  • 拡散と接合の形成
  • ホトリソグラフ
  • 洗浄・薬品・純水
  • エッチング
  • クリーン技術
  • 成膜技術
  • 組立・実装技術
  • 集積回路の信頼性
  • 今後の課題

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Details

  • NCID
    BA53855995
  • ISBN
    • 4890192131
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    ii, 4, 214p
  • Size
    22cm
  • Classification
  • Subject Headings
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