最新半導体組立/パッケージング技術
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最新半導体組立/パッケージング技術
(Semiconductor FPD world, 増刊号)
プレスジャーナル, 2001.2
- 2001年度版
- タイトル読み
-
サイシン ハンドウタイ クミタテ パッケージング ギジュツ
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内容説明・目次
目次
- 第1編 最新パッケージング技術
- 第2編 最新組立&実装技術(最新組立技術;最新実装技術)
- 第3編 最新組立装置・検査技術(ダイシング;ボンディング;パッケージング;仕上げ;マーキング;テーピング;その他;検査測定;組立/パッケージング/検査測定装置・材料関連メーカーダイレクトリ)
「BOOKデータベース」 より