最新半導体組立/パッケージング技術

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最新半導体組立/パッケージング技術

（Semiconductor FPD world, 増刊号）

プレスジャーナル, 2001.2

• 2001年度版

Title Transcription

サイシン ハンドウタイ クミタテ パッケージング ギジュツ

Description and Table of Contents

Table of Contents

• 第１編　最新パッケージング技術
• 第２編　最新組立＆実装技術（最新組立技術；最新実装技術）
• 第３編　最新組立装置・検査技術（ダイシング；ボンディング；パッケージング；仕上げ；マーキング；テーピング；その他；検査測定；組立／パッケージング／検査測定装置・材料関連メーカーダイレクトリ）

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Details

• NCID: BA5403524X
• ISBN:
  • 4894660997
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 286p
• Size: 28cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BA54036898