Bibliographic Information

シリコンマイクロ加工の基礎

M.エルベンスポーク, H.V.ヤンセン著 ; 田畑修, 佐藤一雄訳

シュプリンガー・フェアラーク東京, 2001.12

Other Title

Silicon micromachining

Title Transcription

シリコン マイクロ カコウ ノ キソ

Available at  / 60 libraries

Note

参考文献: 各章末

Description and Table of Contents

Description

ナノテクノロジー・マイクロテクノロジーは将来性をもっとも有望視されている分野のひとつである。本書はこれらの根幹技術であるシリコンマイクロ加工の基礎を徹底的に解説する。シリコンマイクロ加工技術は現在、プリンタやプロジェクタ等の情報機器からバイオ・医療機器まで幅広い分野で応用され始めている。しかし、わが国ではこれまで応用を扱う書はあっても、基礎技術を詳細に取り上げる書はなかった。本書は基礎技術を網羅してこのようなニーズに応えるものである。

Table of Contents

  • 結晶異方性エッチング
  • ウェット化学エッチングの物理化学
  • ウェハ接合技術
  • 応用例
  • サーフェスマイクロマシニング
  • シリコンの等方性ウェット化学エッチング
  • マイクロテクノロジにおけるドライプラズマエッチングの概要
  • なぜプラズマか?
  • プラズマエッチングとは何か?
  • プラズマシステムの構成
  • コンタクトプラズマエッチング
  • リモートプタズマエッチング
  • マイクロ構造のモールディング
  • 可動構造の製作〕

by "BOOK database"

Details

  • NCID
    BA54870462
  • ISBN
    • 4431709347
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Original Language Code
    eng
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    xi, 431p
  • Size
    27cm
  • Classification
  • Subject Headings
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