書誌事項

シリコンマイクロ加工の基礎

M.エルベンスポーク, H.V.ヤンセン著 ; 田畑修, 佐藤一雄訳

シュプリンガー・フェアラーク東京, 2001.12

タイトル別名

Silicon micromachining

タイトル読み

シリコン マイクロ カコウ ノ キソ

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注記

参考文献: 各章末

内容説明・目次

内容説明

ナノテクノロジー・マイクロテクノロジーは将来性をもっとも有望視されている分野のひとつである。本書はこれらの根幹技術であるシリコンマイクロ加工の基礎を徹底的に解説する。シリコンマイクロ加工技術は現在、プリンタやプロジェクタ等の情報機器からバイオ・医療機器まで幅広い分野で応用され始めている。しかし、わが国ではこれまで応用を扱う書はあっても、基礎技術を詳細に取り上げる書はなかった。本書は基礎技術を網羅してこのようなニーズに応えるものである。

目次

  • 結晶異方性エッチング
  • ウェット化学エッチングの物理化学
  • ウェハ接合技術
  • 応用例
  • サーフェスマイクロマシニング
  • シリコンの等方性ウェット化学エッチング
  • マイクロテクノロジにおけるドライプラズマエッチングの概要
  • なぜプラズマか?
  • プラズマエッチングとは何か?
  • プラズマシステムの構成
  • コンタクトプラズマエッチング
  • リモートプタズマエッチング
  • マイクロ構造のモールディング
  • 可動構造の製作〕

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA54870462
  • ISBN
    • 4431709347
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 原本言語コード
    eng
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    xi, 431p
  • 大きさ
    27cm
  • 分類
  • 件名
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