拡散接合によるシリコン整流素子の創製

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拡散接合によるシリコン整流素子の創製

研究代表者大橋修

（科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書, 平成9年度〜平成11年度）

[大橋進], 2000.3

Title Transcription

カクサン セツゴウ ニ ヨル シリコン セイリュウ ソシ ノ ソウセイ

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研究分担者: 新田勇, 松原幸治, 吉岡隆幸

課題番号: 09450269

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Details

  • NCID
    BA57324119
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    [新潟]
  • Pages/Volumes
    88p
  • Size
    30cm
  • Parent Bibliography ID
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