拡散接合によるシリコン整流素子の創製

著者

• 大橋, 修 オオハシ, オサム

書誌事項

拡散接合によるシリコン整流素子の創製

研究代表者大橋修

（科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書, 平成9年度〜平成11年度）

[大橋進], 2000.3

タイトル読み

カクサン セツゴウ ニ ヨル シリコン セイリュウ ソシ ノ ソウセイ

注記

研究分担者: 新田勇, 松原幸治, 吉岡隆幸

課題番号: 09450269

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA57324119
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: [新潟]
• ページ数/冊数: 88p
• 大きさ: 30cm
• 親書誌ID:
  • BA30193701