Microvias : for low cost, high density interconnects

著者

• Lau, John H.
• Lee, S. W Ricky

書誌事項

Microvias : for low cost, high density interconnects

John H. Lau , S.W. Ricky Lee

（McGraw-Hill professional engineering）

McGraw-Hill, c2001

注記

Includes bibliographical references and index

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA5821369X
• ISBN:
  • 0071363270
• 出版国コード: us
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: eng
• 出版地: New York
• ページ数/冊数: xxiii, 565 p.
• 大きさ: 24 cm
• 分類:
  • DC21 : 621.381531
• 件名:
  • LCSH : Printed circuits
  • LCSH : Miniature electronic equipment
• 親書誌ID:
  • BA49261964