高速大容量を実現するコンパウンドセミコンダクタメーカーの全貌

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書誌事項

高速大容量を実現するコンパウンドセミコンダクタメーカーの全貌

(化合物半導体最前線, 2002)

産業タイムズ社, 2002.5

タイトル読み

コウソク ダイヨウリョウ オ ジツゲン スル コンパウンド セミコンダクタ メーカー ノ ゼンボウ

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内容説明・目次

目次

  • 第1章 化合物半導体デバイスアプリケーション最前線
  • 第2章 将来の化合物半導体—高周波応用を中心としたGaN系窒化物半導体の最新技術動向
  • 第3章 光半導体デバイスメーカーの現状と製品戦略
  • 第4章 高周波・電子半導体デバイスメーカーの現状と製品戦略
  • 第5章 材料・装置メーカーの現状と製品戦略
  • 第6章 その他化合物デバイス・材料メーカーの現状と製品戦略
  • 第7章 化合物半導体各社の工場プロフィール

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA58919417
  • ISBN
    • 4883530701
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    9, 224p
  • 大きさ
    26cm
  • 親書誌ID
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