最新CMPプロセスと材料技術

著者

• 土肥, 俊郎 ドイ, トシロウ
• 木下, 正治

書誌事項

最新CMPプロセスと材料技術

土肥俊郎, 木下正治監修

技術情報協会, 2002.1

タイトル読み

サイシン CMP プロセス ト ザイリョウ ギジュツ

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA59498562
• ISBN:
  • 4906317588
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 313p
• 大きさ: 26cm
• 分類:
  • NDC9 : 549.7