半導体用金属極細線の高弾性化

著者

• 金野, 泰幸 カネノ, ヤスユキ

書誌事項

半導体用金属極細線の高弾性化

研究代表者 金野泰幸

（科学研究費補助金基盤研究(C)(2)研究成果報告書, 平成12-13年度）

[金野泰幸], 2003.2

タイトル読み

ハンドウタイヨウ キンゾク ゴクサイセン ノ コウダンセイカ

注記

研究課題番号: 12650718

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参考文献: 35枚目

• NII書誌ID(NCID): BA61426189
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: [堺]
• ページ数/冊数: 35枚
• 大きさ: 30cm
• 親書誌ID:
  • BA30195401