半導体用金属極細線の高弾性化

Author(s)

• 金野, 泰幸 カネノ, ヤスユキ

Bibliographic Information

半導体用金属極細線の高弾性化

研究代表者 金野泰幸

（科学研究費補助金基盤研究(C)(2)研究成果報告書, 平成12-13年度）

[金野泰幸], 2003.2

Title Transcription

ハンドウタイヨウ キンゾク ゴクサイセン ノ コウダンセイカ

Note

研究課題番号: 12650718

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参考文献: 35枚目

• NCID: BA61426189
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: [堺]
• Pages/Volumes: 35枚
• Size: 30cm
• Parent Bibliography ID:
  • BA30195401