半導体用金属極細線の高弾性化

Author(s)

    • 金野, 泰幸 カネノ, ヤスユキ

Bibliographic Information

半導体用金属極細線の高弾性化

研究代表者 金野泰幸

（科学研究費補助金基盤研究(C)(2)研究成果報告書, 平成12-13年度）

[金野泰幸], 2003.2

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ハンドウタイヨウ キンゾク ゴクサイセン ノ コウダンセイカ

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研究課題番号: 12650718

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参考文献: 35枚目

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Details

  • NCID
    BA61426189
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    [堺]
  • Pages/Volumes
    35枚
  • Size
    30cm
  • Parent Bibliography ID
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