見てわかる高密度実装技術

書誌事項

見てわかる高密度実装技術

前田真一著

工業調査会, 2003.4

タイトル別名

高密度実装技術 : 見てわかる

タイトル読み

ミテ ワカル コウミツド ジッソウ ギジュツ

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注記

参考資料: p211-213

内容説明・目次

目次

  • 第1章 実装
  • 第2章 部品
  • 第3章 IC
  • 第4章 基板
  • 第5章 PCB
  • 第6章 熱
  • 第7章 電気
  • 第8章 回路設計

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA61808152
  • ISBN
    • 4769312229
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    224p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
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