エレクトロニクスパッケージ技術
著者
書誌事項
エレクトロニクスパッケージ技術
（CMCテクニカルライブラリー, 143）
シーエムシー出版, 2003.4
普及版
- タイトル別名
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Electro packaging technologies
次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料
- タイトル読み
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エレクトロニクス パッケージ ギジュツ
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注記
初版の書名: 次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料 (1998年刊)
参考文献: p242
内容説明・目次
目次
- 第１章 まだ続くＩＣの高密度化・大型化・多ピン化
- 第２章 ＩＣパッケージング技術の変遷
- 第３章 半導体封止技術
- 第４章 プリント配線用材料
- 第５章 マルチチップモジュール
- 第６章 次世代の実装技術と実装用材料
- 第７章 次世代のソルダーマスク材料
「BOOKデータベース」 より