電子デバイス・部品の故障解析と材料評価最新実例資料集

Author(s)

    • 塩見,弘 シオミ,ヒロシ

Bibliographic Information

電子デバイス・部品の故障解析と材料評価最新実例資料集

塩見弘〔ほか〕編

サイエンスフォーラム, 1984.5

Title Transcription

デンシ デバイス ブヒン ノ コショウ カイセキ ト ザイリョウ ヒョウカ サイシン ジツレイ シリョウシュウ

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Note

限定版

参考文献一覧:p362〜366

Details

  • NCID
    BA61964602
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    366p
  • Size
    31cm
  • Classification
  • Subject Headings
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