高温比熱測定による溶融半導体の構造変化と構造変化誘起濃度揺らぎの研究

著者

• 土屋, 良海 ツチヤ, ヨシミ

書誌事項

高温比熱測定による溶融半導体の構造変化と構造変化誘起濃度揺らぎの研究

研究代表者 土屋良海

（科学研究費補助金基盤研究(C)(2)研究成果報告書, 平成13-14年度）

[土屋良海], 2003.3

タイトル読み

コウオン ヒネツ ソクテイ ニヨル ヨウユウ ハンドウタイ ノ コウゾウ ヘンカ ト コウゾウ ヘンカ ユウキ ノウド ユラギ ノ ケンキュウ

注記

課題番号: 13650715

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA63617993
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: engjpn
• 出版地: [新潟]
• ページ数/冊数: ii, 59p
• 大きさ: 30cm
• 親書誌ID:
  • BA30195401