半導体Cu配線形成に用いるめっき添加剤のメカニズム

Author(s)

    • 近藤, 和夫 コンドウ, カズオ

Bibliographic Information

半導体Cu配線形成に用いるめっき添加剤のメカニズム

研究代表者:近藤和夫

（科学研究費補助金基盤研究(C)(2)研究成果報告書, 平成13年度-平成14年度）

近藤和夫, 2003.3

Title Transcription

ハンドウタイ Cuハイセン ケイセイ ニ モチイル メッキ テンカザイ ノ メカニズム

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Note

平成13年度～平成14年度化学研究費補助金(基板研究(C)(2))研究成果報告書

課題番号: 13650781

文献: 論文末

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Details

  • NCID
    BA63625980
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpneng
  • Place of Publication
    [岡山]
  • Pages/Volumes
    1冊
  • Size
    30cm
  • Classification
  • Parent Bibliography ID
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