自然循環方式による高密度実装LSIチップの直接沸騰冷却に関する研究

書誌事項

自然循環方式による高密度実装LSIチップの直接沸騰冷却に関する研究

研究代表者 本田博司

(科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書, 平成14年度)

[九州大学], 2003.3

タイトル別名

平成14年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書(12450089)

タイトル読み

シゼン ジュンカン ホウシキ ニヨル コウミツド ジッソウ LSI チップ ノ チョクセツ フットウ レイキャク ニ カンスル ケンキュウ

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注記

研究分担者:高松洋ほか

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA63914445
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    [福岡]
  • ページ数/冊数
    67p
  • 大きさ
    30cm
  • 親書誌ID
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