接地・等電位ボンディング設計の実務知識

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接地・等電位ボンディング設計の実務知識

高橋健彦著

オーム社, 2003.10

タイトル読み

セッチ トウデンイ ボンディング セッケイ ノ ジツム チシキ

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注記

引用・参考文献: p189-190

内容説明・目次

内容説明

接地研究の第一人者が解き明かす高度情報化時代の建築設備を支える基盤技術。

目次

  • 第1章 設計のための基本知識
  • 第2章 接地設計の計画
  • 第3章 接地抵抗の季節変動
  • 第4章 大地抵抗率の推定
  • 第5章 接地極の電位干渉
  • 第6章 接地抵抗の計算手法
  • 第7章 感電保護用等電位ボンディング設計
  • 第8章 雷保護用等電位ボンディング設計
  • 第9章 機能用等電位ボンディング設計

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA64223188
  • ISBN
    • 4274943305
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    viii, 194p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
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