ここまできた導電性接着剤技術 : 低温実装技術として急浮上
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ここまできた導電性接着剤技術 : 低温実装技術として急浮上
（K books, 183）
工業調査会, 2004.1
- タイトル読み
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ココマデ キタ ドウデンセイ セッチャクザイ ギジュツ : テイオン ジッソウ ギジュツ トシテ キュウフジョウ
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各章末: 参考文献
内容説明・目次
内容説明
導電性接着剤の応用が多様化している。これははんだ付けに比し鉛フリー、ＶＯＣフリー、フラックレス、そして低温実装が可能という特徴が新世代のインターコネクタ技術として認知されたからに他ならない。本書では導電性接着剤の歴史から始まり、物理、構成材料、実装プロセス、信頼性、応用などその全貌をやさしく解説している。さらにＬＣＤとともに発展してきた異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）と非導電性接着剤についても取り上げ、話題を広げている。本技術が着実に進展しているところを十分汲み取っていただきたい。
目次
- 第１章 導電性接着剤の歴史
- 第２章 等方性導電性接着剤（ＩＣＡ）の物性
- 第３章 導電性接着剤を構成する材料とキュア
- 第４章 接続界面の構造
- 第５章 導電性接着剤を用いた実装プロセス技術と応用
- 第６章 異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）
- 第７章 非導電性接着剤による実装
- 第８章 導電性非着剤接続の信頼性
- 第９章 導電性接着剤の各種応用分野とロードマップ
- 第１０章 ナノペーストとインクジェット技術
- 第１１章 鉛フリー化から先進実装へ進化する接着剤技術
「BOOKデータベース」 より
