金属間化合物を考慮したエレクトロニクスはんだ接合部の熱疲労強度

著者

• 白鳥, 正樹 シラトリ, マサキ

書誌事項

金属間化合物を考慮したエレクトロニクスはんだ接合部の熱疲労強度

研究代表者 白鳥正樹

[横浜国立大学・工学研究院], 2002.3

タイトル別名

平成12年度〜平成13年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書

タイトル読み

キンゾクカン カゴウブツ オ コウリョ シタ エレクトロニクス ハンダ セツゴウブ ノ ネツ ヒロウ キョウド

注記

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課題番号: 12450046

平成12年度〜平成13年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書

• NII書誌ID(NCID): BA66749822
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: [横浜]
• ページ数/冊数: 99p
• 大きさ: 30cm