電子物性・材料・デバイス工学シリーズ

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書誌事項

電子物性・材料・デバイス工学シリーズ

日本理工出版会

タイトル読み

デンシ ブッセイ ザイリョウ デバイス コウガク シリーズ

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA67336486
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: und
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 冊
• 大きさ: 22cm