高温材料への適用のためのセラミックの低温接合に関する研究

Author(s)

• 森, 克巳 モリ, カツミ

Bibliographic Information

高温材料への適用のためのセラミックの低温接合に関する研究

研究代表者 森克巳

（科学研究費補助金(基盤研究(A)(2))研究成果報告書, 平成7年度〜平成8年度）

[九州大学], 1997.3

Other Title

平成7年度〜平成8年度科学研究費補助金(基盤研究(A)(2))研究成果報告書 07555524

Title Transcription

コウオン ザイリョウ エノ テキヨウ ノ タメノ セラミックス ノ テイオン セツゴウ ニ カンスル ケンキュウ

Note

研究分担者:中島邦彦

• NCID: BA67987906
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpneng
• Place of Publication: [福岡]
• Pages/Volumes: 36p
• Size: 30cm
• Parent Bibliography ID:
  • BA30195718