高温材料への適用のためのセラミックの低温接合に関する研究

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高温材料への適用のためのセラミックの低温接合に関する研究

研究代表者 森克巳

（科学研究費補助金(基盤研究(A)(2))研究成果報告書, 平成7年度〜平成8年度）

[九州大学], 1997.3

Other Title

平成7年度〜平成8年度科学研究費補助金(基盤研究(A)(2))研究成果報告書 07555524

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コウオン ザイリョウ エノ テキヨウ ノ タメノ セラミックス ノ テイオン セツゴウ ニ カンスル ケンキュウ

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研究分担者:中島邦彦

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Details

  • NCID
    BA67987906
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpneng
  • Place of Publication
    [福岡]
  • Pages/Volumes
    36p
  • Size
    30cm
  • Parent Bibliography ID
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